Exynos 2600 fürs Galaxy S26: 10-Kern-Prozessor mit neuer AMD-GPU

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Samsung enthüllt die Spezifikationen seines Mobilprozessors Exynos 2600, der 2026 zumindest in manchen Länderversionen der Smartphone-Reihe Galaxy S26 landen soll. Die Firma schaut bei der Konkurrenz von Qualcomm (Snapdragon 8 Elite Gen 5) und Mediatek (Dimensity 9500) ab und verzichtet auf die früher etablierten kleinen ARM-Kerne in seinem Prozessor.

Stattdessen setzt Samsung auf insgesamt zehn große und mittlere CPU-Kerne aus ARMs umbenannter Lumex-Serie (früher Cortex): ein C1-Ultra als schnellster Rechenkern mit bis zu 3,8 GHz Taktfrequenz, drei C1-Pro mit 3,25 GHz und sechs weitere C1-Pro mit 2,75 GHz.

Schematisches Blockdiagramm eines Prozessors

Wer mit der neuen Namensgebung nicht viel anfangen kann: Der C1-Ultra ist der Nachfolger des Cortex-X925 und der C1-Pro der Nachfolger des Cortex-A725. Kompakte C1-Nano alias Cortex-A520 gibt es im Exynos 2600 nicht. Die C1-Pro nehmen zwar mehr Platz im Chip ein, dürften niedrig getaktet aber effizienter arbeiten als die kleinere Kernvariante. Zu den Cache-Größen schweigt sich Samsung aus; sie dürften zwischen den drei Kern-Clustern jedoch variieren.

Neue AMD-GPU wahrscheinlich

Bei der integrierten Grafikeinheit Xclipse 960 spricht Samsung nebulös von einer neuen Architektur, ohne ins Detail zu gehen. Alle Xclipse-GPUs setzten bislang auf AMDs RDNA-Technik. Die Angaben zur Xclipse 960 sprechen für die aktuelle Ausführung RDNA 4: Samsung verspricht 50 Prozent mehr Performance bei Raytracing-Grafikeffekten und einen KI-basierten Upscaler. Das Exynos Neural Super Sampling (ENSS) basiert vermutlich auf AMDs FidelityFX Super Resolution (FSR), das mit dem „Redstone“-Update selbst einen KI-Upscaler erhalten hat und exklusiv auf den RDNA-4-Grafikkarten der Radeon-Serie RX 9000 läuft.

Samsung käme damit AMD zuvor: Dessen Kombiprozessoren einschließlich der aktuellen Baureihe Ryzen AI 300 sind noch auf dem Stand RDNA 3.5.

Ein Novum betrifft die Wärmeabfuhr mithilfe eines sogenannten Heat Path Blocks (HPB). Typischerweise befinden sich ein (LPDDR5X-)Speicherbaustein direkt auf dem Prozessor, um Platz zu sparen. Beim Exynos 2600 deckt der Baustein nur einen Teil des Prozessors ab. Den Rest füllt Samsung mit einer Epoxid-Formmasse mit hoher Permittivität (High-k EMC) auf. Sie verbessert die Wärmeabfuhr vom Prozessor ans Smartphone-Gehäuse.

Renderbild vom seitlichen Aufbau eines Mobilprozessors

Weitere übliche Verbesserungen gibt es unter anderem bei der integrierten KI-Einheit und Bildprozessor. Die Neural Processing Unit (NPU) soll mehr als doppelt so schnell sein als im Vorgänger Exynos 2500. Gleichzeitig verspricht Samsung niedrigere Latenzen und eine höhere Effizienz.

2 Nanometer auf dem Papier

Samsung betont derweil, dass der Exynos 2600 den ersten Prozessor mit 2-Nanometer-Fertigungstechnik darstellt. Das auf der Produktseite verwendete Kürzel GAA steht für Gate-All-Around: ein neuer Transistoraufbau für moderne Fertigungsprozesse, den der Weltmarktführer TSMC mit N2 und Intel mit 18A ebenfalls einführen.

Im Falle von Samsung spricht allerdings alles für einen laschen Techniksprung bei der Chipfertigung. In einem Quartalsbericht von Ende Oktober 2025 schrieb der Konzern, dass die erste eigene 2-nm-Generation nur fünf Prozent mehr Performance oder alternativ eine acht Prozent niedrigere elektrische Leistungsaufnahme verglichen mit der zweiten 3-nm-Generation bringen soll. Die Transistordichte soll nur um fünf Prozent steigen.

Das ist deutlich weniger als ein ganzer Generationssprung traditionell bringt. Passend dazu berichtete ZDNet Korea schon im März 2024, dass Samsung einen weiter verbesserten 3-nm-Prozess schlicht in SF2 (2 nm) umbenannt haben soll.

Samsung stellt seine Galaxy-Smartphones traditionell im Februar vor. Unklar ist, in welchen Ländern die Galaxy-S26-Modelle mit Exynos 2600 und in welchen mit dem Snapdragon 8 Elite Gen 5 erscheinen.