Speicherversorgung für Apple: Samsung dreht offenbar Produktion auf

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Samsung Electronics plant, seine DRAM-Kapazität kurzfristig auszubauen. Koreanischen Medienberichten zufolge soll die Anlage des Konzerns in Hwaseong am Gelben Meer kurzfristig ihren Output um 15 Prozent erhöhen, um Großkunden wie Apple besser zu versorgen. Bestehende Anlagen sollen erweitert und konsolidiert werden – ergänzt um eine neue „End Fab“, um die Wafer-Handhabung effizienter zu gestalten und den gesamten Output zu erhöhen, heißt es. Es soll dabei zu einer Spezialisierung auf „general purpose DRAM“ kommen, sich also nicht um die von Nvidia & Co. benötigten High-Bandwith-Memory-Chips (HBM) drehen.

Apple streckt Fühler nach China aus

Laut SEDaily.com reagiert Samsung Electronics damit auch auf Apples Versuche, DRAM-Komponenten zumindest für in China verkaufte iPhones von dortigen Herstellern wie CXMT zu erwerben. Allerdings untersagt die US-Regierung dieses Vorhaben bislang, da der RAM-Hersteller, der gerade erfolgreich an die Börse gegangen ist, als Lieferant (beziehungsweise „nahesehendes Unternehmen“) für das chinesische Militär auf der amerikanischen Sanktionsliste steht.

Apple befindet sich in Sachen Speicherlieferungen derzeit zwischen Baum und Borke: Der gigantische Bedarf an DRAM-Modulen für iPhone, iPad, Mac & Co. lässt sich nur dadurch decken, dass der Konzern die stark erhöhten Preise der drei großen Lieferanten SK Hynix, Micron und Samsung Electronics bezahlt. Das alte Modell, bei dem Apple aufgrund seiner gigantischen Stückzahlenabnahme die Tarife herunterhandeln konnte, greift nicht mehr, denn KI-Chip-Hersteller wie Nvidia kaufen noch mehr und nehmen wertvollen Wafer-Platz weg. Apple hatte zuletzt seine Preise für Macs, iPads und Zubehör teils deutlich erhöht. Als Nächstes dürften nun die iPhones dran sein.

Vergleichsweise schnelle Produktionssteigerung

Gegenüber SEDaily.com sagte ein „Insider“, das Unternehmen ziele darauf ab, die General-Purpose-DRAM-Produktion von Samsung Electronics bereits bis Ende des Jahres um 15 Prozent im Vergleich zum Jahresanfang zu steigern.

Haupt-Fab und End-Fab würden kombiniert, so dass die Wafer chargenweise weitertransportiert werden können. Das erleichtere die Logistik deutlich. Aktuell leidet selbst Samsungs eigene Mobilfunktochter unter der RAM-Inflation.