China könnte dieses Jahr seine ersten eigenen Lithografie-Systeme zur Herstellung von heimischen Chips produzieren, titeln zahlreiche Medien. Die Aktie des niederländischen Weltmarktführers für solche Maschinen, ASML, ist seitdem um zwölf Prozent abgesackt. Wie immer bei Meldungen dieser Art gilt: Die Faktenlage ist dünn und selbst im besten Szenario ist China weit entfernt von einer Entkopplung seiner Chipindustrie.
Den Stein brachte dieses Mal The Information ins Rollen. Die Nachrichtenagentur Reuters folgte und nannte erstmals den Namen des angeblichen Herstellers: Shanghai Aishengna Electronic Technology Group oder kurz Aishengna. Das staatseigene Unternehmen wurde offenbar erst im August 2023 gegründet. Das Start-up soll dieses Jahr fünf sogenannte DUV-Immersionssysteme herstellen können. 2027 sind angeblich 20 Stück angedacht.
Was DUV-Immersion überhaupt bedeutet
DUV steht für Deep Ultraviolett, also tief-ultraviolette Belichtungstechnik. Immersion bedeutet, dass sich zwischen dem letzten Linsenelement hinter dem Belichtungs-Laser und dem Silizium-Wafer eine Flüssigkeit statt eines Vakuums befindet. Die Flüssigkeit, etwa ultrapures Wasser, bricht das Licht und verbessert im Idealfall die Auflösungsqualität.
ASML verwendet bei seinen DUV-Immersionssystemen Laser mit einer Wellenlänge von 193 Nanometern. Bis zur Fertigungsgeneration mit dem Namen „10 Nanometer“ – die tatsächlichen Strukturen sind deutlich gröber – kamen ausschließlich solche Belichter zum Einsatz. Seit der 7-nm-Generation schwenken Chipfertiger wie TSMC, Samsung und Intel auf neuere und noch komplexere EUV-Systeme mit extrem-ultravioletter Lichtquelle (13,5 nm) um.
Sie sind heutzutage für die aufwendigsten Chiplagen notwendig, etwa zur Abbildung der eigentlichen Transistoren im Silizium. Darüber befinden sich zahlreiche Metalllagen, die die Transistoren miteinander verbinden und mit Strom versorgen. Dort genügen auch heute noch DUV-Systeme. TSMC & Co. kaufen dafür etwa zusätzliche Maschinen von Canon und Nikon.
ASML ist der weltweit einzige Hersteller von EUV-Systemen, darf und durfte solche aufgrund von Exportbeschränkungen aber nie nach China verkaufen. Für 7-nm-Chips nutzen chinesische Firmen wie der Chipauftragsfertiger SMIC und Huawei ältere DUV-Systeme von ASML und belichten die gleichen Strukturen mehrmals (Multi-Patterning).
Das ist technisch möglich, schränkt die Ausbeute funktionstüchtiger Chips jedoch ein. Nur Subventionen machen so ein Vorgehen bei SMIC wirtschaftlich möglich. TSMC hatte zunächst einen ähnlichen 7-nm-Prozess, stellte ihn aufgrund der Einschränkungen aber schnell ein.
Déjà-vu
Aishengna soll derweil eng mit dem Unternehmen Yuliangsheng verbandelt sein, offenbar sogar mit derselben Firmenadresse. Zu Yuliangsheng kursierten schon 2025 Gerüchte über ein DUV-Immersionssystem im Prototypenstatus. Damals war konkret von 28-nm-Chips die Rede, mit der Möglichkeit auf feinere Strukturen mit Mehrfachbelichtungen.
Aktuelle Meldungen lesen sich wie eine Wiederholung. Auch jetzt bleibt klar, dass chinesische Chipfertiger auf Jahre hinweg bestenfalls einen Bruchteil ihrer ASML-Flotte ersetzen können. Fünf Lithografie-Systeme würden nicht einmal Huaweis Bedarf ansatzweise abdecken. Zusätzlich sollen aber auch die Chipauftragsfertiger SMIC und Hua Hong sowie der Speicherhersteller CXMT Aishengna-Systeme erhalten. Das Ganze wäre demnach bestenfalls ein Testlauf.
Die gleichen Fragen immer noch unbeantwortet
Unzählige Variablen bleiben derweil offen: Welche Auflösung schaffen chinesische Lithografie-Systeme wirklich? Wie viele Wafer pro Stunde können sie belichten? Wie genau können sie die Wafer ausrichten, damit Mehrfachbelichtungen möglichst fehlerfrei klappen? Gerade in letzterem Punkt zeigt sich bei ASML die jahrzehntelange Expertise: Aktuelle Systeme richten Wafer auf wenige Atome genau aus.
(mma)
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